师资队伍
 

朱学卫

作者:         发布日期:2017-10-12     浏览次数:

     

最高学位:博士   职称:助理研究员

西北农林科技大学机械与电子工程学院
陕西省杨凌示范区西农路22号

邮编:712100
手机:

Email:zxw_83614@163.com

 

一.教育背景

2010/9 - 2015/5,中南大学,材料学,博士,导师:王日初

2006/9 - 2009/6,中南大学,材料学,硕士,导师:王日初

2002/9 - 2006/6,中南大学,金属材料工程,学士

二.工作经历

2015/7 - 至今,西北农林科技大学

三.研究方向

入职西北农林科技大学后,结合学院研究现状以及科研需求,参与农业机械装备研发团队,开展农业机械装备关键部件材料性能及其表面改性、腐蚀与防护研究。

四.开设课程

暂无

五. 学术成果及代表性文章

1. Xuewei ZHU, Richu Wang, Chaoqun Peng, Xiaofeng Wei, Jian Peng. Microstructure and thermal expansion behavior of spray-formed Al–27Si alloy used for electronic packaging, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25:4889-4895. 

2. Xuewei ZHU, Richu Wang, Chaoqun Peng, Wenshui Liu, Jian Peng. Reactions and mechanical properties between AuSn20 soldersand metalized Al–Si alloys for electronic packaging application, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2014, 25:742–748.

3. Xuewei ZHU, Richu WANG, Jian PENG, Chaoqun PENG. Microstructure evolution of spray-formed hypereutectic Al-Si alloysin semisolid reheating process, Transactions of Nonferrous Metals Society of China, 2014, 24(6):1766-1772.

4. Xuewei ZHU, Richu WANG, Jian PENG. Expansion behavior and microstructures of hypereutectic Al-Si alloys subjected to thermal cycling, Advanced Materials Research, 2014, 937: 145-149.(会议论文)

5、韦小凤,朱学卫#,王日初. Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer, Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2017,

 27 (5) :1199-1205.(通讯作者)

6. 朱学卫,王日初,王小锋等. 高硅铝合金的摩擦磨损性能,功能材料,2015, 46(8) : 8063-8066。

7. 朱学卫,王日初,彭健等. 循环热处理对喷射沉积Al-27%Si合金组织和性能的影响,材料热处理,2015, 36(6):58-64。

8. 朱学卫,王日初,彭超群等. 过共晶铝硅合金的组织和热膨胀行为研究,中南大学学报(自然科学版),2016,47(5):1500-1505。

9. 韦小凤,朱学卫#,王日初. 钎焊工艺对Au-Sn/Ni焊点组织及力学性能的影响[J],机械工程学报,2016,52(22):84~91. (通讯作者)